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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，已成為社會發(fā)展和國民經(jīng)濟的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸擴張，半導(dǎo)體制造需求也日益增長，對半導(dǎo)體制造工藝也有了更高的要求。為追求便攜性和更強大的計算能力，微型化及突破更高制程一直是半導(dǎo)體制造的主要發(fā)展趨勢。水導(dǎo)激光技術(shù)逐漸深入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，為半導(dǎo)體無限追求更精密的微觀世界，貢獻著至關(guān)重要的作用，包括在晶體滾圓、劃片、晶片切割等工藝環(huán)節(jié)。